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SEMI在SEMICON Japan 2022上发布了《2022年度总半导体设备预测报告》。报告指出，原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2022年创下1085亿美元的新高，连续三年创纪录，较2021创下的1025亿美元行业纪录增长5.9%。预计明年全球半导体制造设备市场总额将收缩至91 […]

为应对可能比以往更久的需求低迷期，晶片制造商都正削减成本并调降资本支出计划，国际半导体产业协会（SEMI）因而下调明年全球半导体资本支出预测至1,381亿美元，比4月预估的1,655亿美元少了274亿美元，减幅高达16.5%以上。 SEMI (国际半导体产业协会) 是全球性的产业协会，致力于促进微电

国际半导体产业协会（SEMI）8日最新报告指出，今年全球半导体矽晶圆出货面积将续写新猷，但明年将转为衰退0.6%，终止连三年创新高，2024年则可望恢复成长。矽晶圆是半导体制造最关键上游材料，堪称产业景气走势风向球，明年全球矽晶圆出货面积转为衰退，意味半导体景气面临下滑。

SEMI在《2025年200毫米晶圆厂展望》报告中宣布，预计从2021年到2025年，全球半导体制造商200毫米晶圆制造能力将增加20%，新增13条200毫米生产线。2022年，中国大陆预计将占据全球200毫米晶圆产能的21%，其次是中国台湾地区和日本，分别占11%和10%。在200毫米晶圆产能扩张

SEMI最新报告指出，2022年全球晶圆厂设备支出预计将同比增长约9%，达到990亿美元的历史新高。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“在2022年达到创纪录水平后，预计在新的晶圆厂建设和升级的推动下，全球晶圆厂设备市场明年将继续保持健康发展。”

国际半导体产业协会（SEMI）今日公布最新一季全球晶圆厂预测报告指出，在数位转型与其他新兴科技趋势驱动下，2022年全球前端晶圆厂半导体设备投资总额将创近1000亿美元的新高，以满足对于电子产品不断提升的需求，也刷新2021年才创下的900亿美元历史纪录。 SEMI全球行销长暨中国台湾区总裁曹世纶表