台积电

台湾积体电路制造股份有限公司(NYSE:TSM)成立于1987年2月21日,主要从事积体电路及半导体产品制造及销售业务。该公司主要业务包括集成电路及其他半导体装置的设计制造、光罩与封装技术服务等。该公司产品应用范围包括于个人电脑与其周边产品、资讯应用产品、有线与无线通讯系统产品、汽车与工业用设备以及数位影音光碟机、数位电视、游戏机、数位相机等消费性电子。该公司也从事可再生能源及节能相关技术及产品的研究、开发、设计、制造及销售业务。该公司产品销往美国、亚洲及欧洲等地。

台积电2023年10月营收环比大涨34.8%,创下历史新高纪录

11月10日消息,晶圆代工龙头台积电公布了2023年10月业绩,营收约新台币2,432.03亿元,较9月增加34.8%,较2022年同期增加15.7%,不仅创下了历史新高,也终止了连续7个月的营收同比下滑。累计前十个月营收新台币17,794.1亿元,较2022年同期减少了3.7%。

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高盛:上调台积电目标价至115美元 评级“买入” 纳入确信名单

高盛发表报告指,台积电管理层发出正面讯息,预期库存调整即将结束,个人电脑需求已见回稳迹象,相信明年增长前景健康。该行认为,台积电明年的产能使用率全面复苏,主要受惠补充库存需求上升、个人电脑及服务器需求改善、智能电话需求回稳,英特尔增加外判,以及人工智能带动市场需求,估计台积电2024年度首季以美元计

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台积电魏哲家:2纳米技压对手18A N3E通过认证已达良率目标

台积电总裁魏哲家强调,2nm进度乐观,维持2025年进入量产步调;3nm持续进步,N3E通过认证已达良率目标。他透露N3P经内部评估,整体功耗表现足以与竞争对手18A(2nm以下制程)匹敌,甚至享有更好的技术成熟度与成本优势,因此可以肯定,2nm也将优于竞争对手。HPC、智能手机客户对2nm抱持高度

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台积电(NYSE:TSM) 明年AI订单比重有望增长约6%

业界传出,台积电(NYSE:TSM)六大AI客户群明年投片需求将增加,台积电2024年AI订单比重有望较今年约6%显著成长,并攀上历史新高,成为明年营运动能之一。这六大AI客户群包括英伟达(NVIDIA)、超威半导体(AMD)、特斯拉、苹果、英特尔,及自行研发AI晶片并在台积电投片的国际大厂。(台湾

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台积电AI芯片将涨价

9月26日消息,随着台积电供应链扩大CoWoS先进封装产能,这些中间膜价格的上涨最终将推高该公司生产的AI芯片成本。由于对AI产品的强劲需求,台积电正在投资数十亿美元升级其封装产能。业界人士透露,追加设备进驻厂房后,台积电的月产能可达2.5万片以上、甚至朝3万片靠拢,从而令台积电承接AI相关订单能力

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消息称苹果修正订单导致台积电3nm产能未达预期 2024年才会全面放量

业内人士透露,台积电已将3nm工艺部署到量产,苹果是首个客户,台积电计划在2024年执行其他主要客户的3nm芯片订单。相关供应链估计,台积电N3月产能原预估约6.5万片,第4季加上N3E可达8万~10万片,但目前已传出苹果修正订单,第4季约仅达5万~6万片,3nm家族于2024年才会全面放量。 (台

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