台积电

台湾积体电路制造股份有限公司(NYSE:TSM)成立于1987年2月21日,主要从事积体电路及半导体产品制造及销售业务。该公司主要业务包括集成电路及其他半导体装置的设计制造、光罩与封装技术服务等。该公司产品应用范围包括于个人电脑与其周边产品、资讯应用产品、有线与无线通讯系统产品、汽车与工业用设备以及数位影音光碟机、数位电视、游戏机、数位相机等消费性电子。该公司也从事可再生能源及节能相关技术及产品的研究、开发、设计、制造及销售业务。该公司产品销往美国、亚洲及欧洲等地。

台积电(TSM.N)1nm新厂最早或于2026年动工 2027年量产

台积电(TSM.N)1nm新厂此前已确定落脚竹科龙潭园区,该园区相关负责人王永壮15日受访时,竹科龙潭园区三期扩建先导计划已上报,若一切顺利,目标2026年中即可供厂商展开建厂作业。业内分析称,这意味台积电1奈米厂最快2026年中可开始动土,最快2027年试产、2028年量产。

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摩根士丹利:料台积电(TSM.N)明年首季收入按季跌14%至15%

2022.12.15 摩根士丹利发表研究报告,指该行对半导体行业明年下半年复苏的预期仍在,但建议审慎选股。迈向业绩期,考虑定价能力强劲,该行对台积电予增持评级,惟预警晶圆代工厂明年首季指引或差过市场预期。该行料明年晶圆代工行业收入按年倒退8%。由于终端需求平淡,料明年上半年将有更多代工订单削减。该行

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业内人士:预计2023H1台积电由45nm至3nm的整体产能利用率约降至75%左右

半导体设备业内人士指出,二线晶圆代工厂产能利用率自第三季度起就开始下滑,台积电则是从第四季度起,预计2023年上半年跌幅将明显扩大。总体来说,预计台积电2023年上半年由45纳米至3纳米的整体产能利用率约降至75%左右,对营收和获利的冲击力道需要综合考虑汇率和6%的代工涨价影响,目前市场预估台积电明

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台积电(TSM.N)不排除在日本建设第二座工厂

台积电(TSM.N)资深副总经理侯永清说,除正在熊本县兴建的工厂外,台积电不排除在日本再盖新厂。台积电熊本厂由台积电、日本索尼集团(Sony Group)及电装公司(DENSO)合建,目前以2024年12月开始出货为目标。针对报道,日本经济产业部长西村康稔星期五(9日)说,欢迎台积电考虑在日本加设工

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三星电子第三季度晶圆代工全球市占率15.5% 与台积电差距进一步拉大

市场调研机构集邦咨询(TrendForce)9日发布数据,全球晶圆代工两巨头——三星电子和台积电(TSMC)第三季度的市占率差距进一步拉大,市占率分别为15.5%和56.1%。第三季度三星营收环比减少0.1%,为55.84亿美元。相反,台积电营收环比增加11.1%,为201.63亿美元。多数厂商受到

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机构:台积电高报价或延续更长时间

台积电日前在举行美国亚利桑那州晶圆厂首批机台设备到厂典礼上宣布,将新厂投资追加至400亿美元。外资机构称,台积电多区域布局将加大成本压力,高报价情况可能延续更长时间。机构估计,台积电亚利桑那新厂扩充成本将高出35%至45%,月产能1000片的资本支出约8亿美元。为应对客户需求,台积电持续展开多区域产

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高盛:上调台积电(TSM.N)目标价至98美元 评级买入

高盛发表报告,维持对台积电(TSM.N)长期增长展望的建设性看法,喜好其科技领导地位及执行力,在捕捉行业长远结构增长上较同业有更佳定位,特别是5G、AI、HPC及电动汽车领域,美股目标价由89美元上调至98美元,评级“买入”。

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台积电刘德音:亚利桑那州两座工厂投产后年营收将达100亿美元

台积电董事长刘德音12月6日表示,亚利桑那州的两座工厂投产后,预计年营收将达100亿美元,其终端产品市场价值预估超过400亿美元。台积电于美国当地时间12月6日宣布,其亚利桑那州晶圆厂开始兴建第二期工程,预计于2026年开始生产3纳米制程技术;该厂目前兴建中的第一期工程预计从2024年开始生产4纳米

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台积电或将在美国亚利桑那州建第二座芯片厂 总投资增至400亿美元

美国白宫经济顾问布莱恩·迪斯在向媒体作背景说明时透露,台积电将宣布在亚利桑那州兴建第二座工厂,预计在2026年生产3纳米芯片,将使台积电的投资增加到400亿美元。此外台积电也将宣布,兴建中的厂区将生产更尖端的4纳米芯片。

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台积电美国新工厂将首先为苹果和英伟达代工,也可能为AMD生产最新产品

台积电(TSMC)预定在美国亚利桑那州建设的新工厂将首先为美国苹果和英伟达(NVIDIA)进行代工,同时也可能为AMD生产最新产品。美国工厂还计划生产最先进的“3纳米产品”,预计生产规模也将扩大到最初计划的两倍。据相关人士透露,建在亚利桑那州的新工厂最早将于2023年底投产,从事iPhone业务的苹

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