台积电

台湾积体电路制造股份有限公司(NYSE:TSM)成立于1987年2月21日,主要从事积体电路及半导体产品制造及销售业务。该公司主要业务包括集成电路及其他半导体装置的设计制造、光罩与封装技术服务等。该公司产品应用范围包括于个人电脑与其周边产品、资讯应用产品、有线与无线通讯系统产品、汽车与工业用设备以及数位影音光碟机、数位电视、游戏机、数位相机等消费性电子。该公司也从事可再生能源及节能相关技术及产品的研究、开发、设计、制造及销售业务。该公司产品销往美国、亚洲及欧洲等地。

摩根士丹利:预计台积电2023年第一季度营收环比减14-15%

随着台积电1月12日法说会临近,摩根士丹利近日发布对台积电2023年营收预测,认为该公司全年将“温和成长”,营收或微增1%。第一季度则将环比减14-15%,主因是高端智能手机和数据中心订单削减,但由于代工价格提高,因此第一季度毛利率可保持在55%。

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Q1部分芯片设计厂持续降低晶圆代工投片量 台积电等厂商接单受影响

半导体厂商坦言,PC、手机、消费电子等三大应用需求疲弱,部分IC设计厂本季度持续降低对晶圆代工厂投片量,牵动台积电等晶圆代工厂接单。虽然IC设计业界先前传来零星急单消息,但整体市场的春天还未到。不具名IC设计厂透露,去年双11与双12购物季买气都不好,今年前两个月的情形眼看来也不会热,只能先观察3月

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机构:预计台积电2023年销售额放缓至同比持平或增长6.3%

华尔街银行正转向看跌台积电并称由于需求疲软,其将发布保守的收入指引。其中高盛集团和瑞银集团预计台积电2023年销售收入增长将同比持平。此外,根据彭博汇编的分析师预测共识,台积电在2022年的销售收入同比增长43%,但在2023年预计放缓至6.3%。高盛分析师称,虽然2023年下半年会出现需求复苏,但

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半导体设备厂商:台积电3nm四季度出货片数甚少 明年Q2后才会在iPhone新机拉货下开始逐月缓增

半导体设备厂商透露,过去1年多来,3nm良率拉升难度飙升,台积电为此已不断修正3nm蓝图,且划分出N3、N3E等多个3nm家族版本。由于半导体寒冬未过,英特尔、苹果等客户新品计划改变,因此台积电首代N3制程虽量产,但Q4出货片数甚少,明年Q1出货量有望略为拉升,至Q2后才会在苹果iPhone新机拉货

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台积电洽谈在德国建首座欧洲芯片厂 明年初派团考察

知情人士透露,台积电正在与主要供应商举行进一步谈判,有意在德国德勒斯登兴建首座欧洲芯片厂,此举有助于台积电满足该地区汽车行业半导体需求。消息人士表示,台积电计划明年初派一个高级别主管团队前往德国,讨论政府支持该芯片厂程度,以及当地供应链满足其需求的能力。 (日本经济新闻)

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传台积电横扫7nm以下车用订单

半导体业内人士表示,目前,各国际车厂改变了传统供应链模式,选择直接对接晶圆代工厂。从订单状况来看,台积电横扫7nm以下车用订单,包括特斯拉、大众、通用、丰田等车企客户。此外,在台积电计划于2024年量产的美国新厂中,特斯拉将成为前三大客户。(台湾电子时报)

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台积电总裁魏哲家首度回应赴日设厂:策略性支援大客户

台积电近来扩大日本布局,台积电总裁魏哲家17日首度表示,赴日设厂主要原因,为策略性支援同时也是台积电客户的最大客户供应商。魏哲家表示,因为台积电有个大客户的最大供应商是日本厂商,若最大客户产品卖不出去,台积电的3纳米、5纳米也卖不出去,所以我们必须支援他。据报道,市场普遍认为,台积电最大客户就是苹果

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摩根士丹利:晶圆代工厂明年首季指引或差过市场预期 首选台积电

摩根士丹利发研报指,迈向业绩期,考虑定价能力强劲,该行对台积电及联电予增持评级,惟预警晶圆代工厂明年首季指引或差过市场预期。该行偏好次序依次为台积电(首选)、联电、华虹半导体、日月光投控、中芯国际、力积电,最后为世界先进。大摩料台积电明年首季收入按季跌14%至15%,逊于原先料按季跌10%,主因来自

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