传台积电(TSM.US)将在2022年下半年生产英特尔(INTC.US)3纳米CPU芯片

据报道，英特尔(INTC.US)去年与台积电(TSM.US)签署了外包合同，台积电将在2022年的下半年采用3纳米技术生产英特尔的CPU芯片。报道称，英特尔将成为台积电3纳米芯片的第二大客户，仅次于苹果。

据悉，在第四季度财报电话会议上，即将上任的英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示，他相信公司2023年“大部分”产品仍将由内部生产，尽管“很可能”会比过去更多地使用外部代工厂。此前曾有人猜测称英特尔可能会专注于芯片设计，并将芯片制造业务外包给其他厂商。