苹果计划放弃使用博通与高通的关键芯片,改用自研芯片

据彭博社报道,知情人士透露,苹果正在推动将其设备内的芯片替换成内部设计的组件,这将包括在2025年放弃博通公司的一个关键组件,这将给博通造成打击。不愿透露姓名的知情人士说,作为转变的一部分,苹果还打算在2024年底或2025年初准备好其首款蜂窝调制解调器芯片,以取代高通公司的组件。此前,苹果预计,最快将于今年更换掉高通的组件,但开发障碍使时间推迟了。苹果是博通最大的客户,在上一财年为这家芯片制造商贡献了约 20%的收入,接近70亿美元。另一方面,高通22%的年销售额来自苹果,相当于近 100 亿美元,尽管该公司多年来一直警告称,其对苹果的依赖将会减弱。

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