Q1部分芯片设计厂持续降低晶圆代工投片量 台积电等厂商接单受影响

半导体厂商坦言,PC、手机、消费电子等三大应用需求疲弱,部分IC设计厂本季度持续降低对晶圆代工厂投片量,牵动台积电等晶圆代工厂接单。虽然IC设计业界先前传来零星急单消息,但整体市场的春天还未到。不具名IC设计厂透露,去年双11与双12购物季买气都不好,今年前两个月的情形眼看来也不会热,只能先观察3月到5月的市况。现在的景气问题不在供给面,而是消费力道萎缩。另一家IC设计厂指出,客户因为对前景无法拿捏,目前备货态度都很保守,只准备最基本的额度。

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