市场研究机构TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，第三季度在乌俄冲突、疫情、通胀压力与客户库存调节等负面因素影响下，全球IC设计产业营收动能下滑，2022年第三季全球前十大IC设计业者营收达373.8亿美元，环比减少5.3%。Qualcomm（高通）仍居产业龙头之位，而Broadcom（博通）由于高端网通芯片销售情况良好，超车NVIDIA（英伟达）与AMD（超威）至排名第二，NVIDIA与AMD在个人计算机与挖矿需求疲弱的情况下，排名分别下滑至第三与第四。
市场研究机构TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，第三季度在乌俄冲突、疫情、通胀压力与客户库存调节等负面因素影响下，全球IC设计产业营收动能下滑，2022年第三季全球前十大IC设计业者营收达373.8亿美元，环比减少5.3%。Qualcomm（高通）仍居产业龙头之位，而Broadcom（博通）由于高端网通芯片销售情况良好，超车NVIDIA（英伟达）与AMD（超威）至排名第二，NVIDIA与AMD在个人计算机与挖矿需求疲弱的情况下，排名分别下滑至第三与第四。