三星：2026年全球半导体3nm制程晶圆代工市场规模将达242亿美元 较今年增超20倍

三星电子晶圆代工部门高级研究员朴炳宰日前在演讲中表示，到2026年，全球半导体3nm制程晶圆代工市场规模，较今年的12亿美元增长超过20倍。