电话会议要点：
1、2020年Lam Research年度收入119.29亿元，创历史新高，同比增长25%，是前五大半导体设备企业中同比增长最快的公司，估计公司在刻蚀和薄膜沉积方面的市占率显着上升。
2、2020年全球WFE市场规模位于550-600亿美元，包括NAND市场复苏、DRAM小幅度好转、Foundry/Logic持续扩产。
3、2020年中国大陆本土晶圆厂设备采购规模估计100余亿美元。
4、2021年估计全球WFE市场规模650-700亿美元，支撑因素包括3D Nand向更高层数迁移、DRAM资本开支强劲、Foundry/Logic持续增加的资本开支，超预期的背后原因是全球经济数字化，叠加资本密度提高。AI、HPC、IoT、5G等技术将支撑半导体行业未来持续多年的趋势向上。目前的设备需求并不过热。
5、Lam Research业绩超行业成长，主要是SAM占WFE的比重上升，以及市占率的提升。目前公司SAM占WFE的比重已接近40%目标，刻蚀和沉积等新产品的推出有利于市占率的提升。
6、新产品之一：Striker FE 原子层沉积，采用了创新的ICEFill?技术，适用于3DNAND、DRAM和逻辑器件中高深宽比的介质填充。
7、新产品之二：2020年，Lam发布了Sense.i刻蚀平台，而今发布的Vantex?重新定义了高深宽比刻蚀，其全新腔室设计能以更高的射频(RF)功率刻蚀更高深宽比的器件，助力芯片制造商推进3D NAND和DRAM的技术路线图。Vantex已经通过DRAM和NAND客户验证，并获得了重复订单。
8、新产品之三：Kiyo? GX导体刻蚀系统采用更先进的RF脉冲技术，用于Foundry/Logic客户中的高深宽比刻蚀，目前逻辑客户越来越多的在5nm及以下前段晶圆制造工艺中使用Kiyo GX。Kiyo GX也可用于未来的nanowire或nanosheet结构。
9、Lam Research在DRAM刻蚀设备市场上的市占率超过50%。并且越来越受益于EUV在DRAM中的应用。Lam Research产品应用于包括1y、1z、1a等技术节点的DRAM制程。
10、2020年第四季度，Lam来自中国大陆的收入占比35%，但与之前不同的是，本季度的设备采购主要来自中国大陆地区的跨国公司，而不是本土晶圆制造企业。
<strong>11、LamResearch在Nand客户中具备很强的市场地位，其次是DRAM客户。</strong>LamResearch四季度收入中，存储客户收入占比68%，环比三季度的58%提高10个百分点，同比上年度四季度52%提高16个百分点。
