【半导体刻蚀设备】拉姆研究Lam Research 2020年四季度电话会议要点:创新的刻蚀及沉积设备助其市占率如期提升

电话会议要点:

1、2020年Lam Research年度收入119.29亿元,创历史新高,同比增长25%,是前五大半导体设备企业中同比增长最快的公司,估计公司在刻蚀和薄膜沉积方面的市占率显着上升。

2、2020年全球WFE市场规模位于550-600亿美元,包括NAND市场复苏、DRAM小幅度好转、Foundry/Logic持续扩产。

3、2020年中国大陆本土晶圆厂设备采购规模估计100余亿美元。

4、2021年估计全球WFE市场规模650-700亿美元,支撑因素包括3D Nand向更高层数迁移、DRAM资本开支强劲、Foundry/Logic持续增加的资本开支,超预期的背后原因是全球经济数字化,叠加资本密度提高。AI、HPC、IoT、5G等技术将支撑半导体行业未来持续多年的趋势向上。目前的设备需求并不过热。

5、Lam Research业绩超行业成长,主要是SAM占WFE的比重上升,以及市占率的提升。目前公司SAM占WFE的比重已接近40%目标,刻蚀和沉积等新产品的推出有利于市占率的提升。

6、新产品之一:Striker FE 原子层沉积,采用了创新的ICEFill?技术,适用于3DNAND、DRAM和逻辑器件中高深宽比的介质填充。

7、新产品之二:2020年,Lam发布了Sense.i刻蚀平台,而今发布的Vantex?重新定义了高深宽比刻蚀,其全新腔室设计能以更高的射频(RF)功率刻蚀更高深宽比的器件,助力芯片制造商推进3D NAND和DRAM的技术路线图。Vantex已经通过DRAM和NAND客户验证,并获得了重复订单。

8、新产品之三:Kiyo? GX导体刻蚀系统采用更先进的RF脉冲技术,用于Foundry/Logic客户中的高深宽比刻蚀,目前逻辑客户越来越多的在5nm及以下前段晶圆制造工艺中使用Kiyo GX。Kiyo GX也可用于未来的nanowire或nanosheet结构。

9、Lam Research在DRAM刻蚀设备市场上的市占率超过50%。并且越来越受益于EUV在DRAM中的应用。Lam Research产品应用于包括1y、1z、1a等技术节点的DRAM制程。

10、2020年第四季度,Lam来自中国大陆的收入占比35%,但与之前不同的是,本季度的设备采购主要来自中国大陆地区的跨国公司,而不是本土晶圆制造企业。

<strong>11、LamResearch在Nand客户中具备很强的市场地位,其次是DRAM客户。</strong>LamResearch四季度收入中,存储客户收入占比68%,环比三季度的58%提高10个百分点,同比上年度四季度52%提高16个百分点。

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