高盛发表研究报告指，预期成熟技术晶圆价格将在今年第二季进一步上升，上调中芯国际的盈利预测。该行预期，鉴于整体晶圆代工厂产能供应仍然紧张，加上本地客户的强劲需求持续，相信集团晶圆平均售价在今年第一和第二季，将分别上升4.5%和3.4%，全年价格将保持于第二季的高位。高盛上调中芯国际目标价12.9%，由原来的29.5港元升至33.3港元，评级维持买入。
高盛表示，整个行业的产能供应紧张，中芯国际仍有空间可以优化其产品组合，从而提高利润，并预期快闪记忆体（Nor Flash）、微处理器（MCU）供应商，或会在今年首季将价格按季提高5%至10%，而第二季再进一步提高5%。MCU和MOSFET在3月和4月亦有可能加价。同时，该行相信，CMOS图像传感器芯片（CIS）亦可能在第二季加价。
该行指出，集团的电源供应晶片（PMIC）、超低功耗（Ultra-Low Power，ULP）、CIS等在2019年第三季开始，利用率已处于高水平，相信今年全年利用率仍处于逾90%的高水平。随着本地客户需求持续，市场份额增加，以及生产线的扩展，CIS、MCU、Nor Flash等将成集团主要增长动力。
此外，高盛上调集团2021年至2028年的收入预测2%至4%，以及纯利预测12%至13%。