台积电将于2022年开始大规模生产3纳米芯片

新浪报道,苹果主要芯片供应商台积电有望在今年下半年开始3纳米工艺芯片的风险生产。报道称,凭借苹果在订单方面的承诺,台积电计划在2022年中,将3纳米工艺的月产能提升到5.5万块,并在2023年将产能进一步扩大到10.5万块。与5纳米工艺芯片相比,3纳米芯片在功耗和性能方面分别提升了30%和15%。

此前的报道就称,台积电计划在明年下半年开始新芯片的量产,这意味着,3纳米芯片的生产计划和时间安排并未发生变化。

与此同时,台积电还计划在今年内扩大5纳米芯片的产能,以满足主要客户日益增长的需求。今日的报道称,2021年上半年内,台积电的生产规模将从2020年第四季度的9万块提升至每月10.5万块,并计划在今年下半年将产能进一步扩大至12万块。

据报道,苹果基于Arm的M1处理器为台积电带来了新订单,以及市场对搭载苹果A14 Bionic芯片的iPad Air的需求持续旺盛,苹果下达的5纳米芯片订单依然稳定。

据称,在即将发布的iPhone 13系列中,苹果将使用5纳米+A15芯片。5纳米+芯片,即N5P,据说是iPhone 12中使用的5纳米芯片的“性能增强版”。它将为新款iPhone提供更好的性能,以及更低的功耗。

外媒认为,2022年款的iPhone中,苹果将使用A16芯片,该芯片很可能将基于台积电未来的4纳米工艺制造,也就是说最新的3纳米技术,有可能被用在苹果未来的A17芯片上。按照苹果公司以往的做法,未来其Mac产品中的芯片,也有可能会使用3纳米技术。

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