简评
半导体：MCU及存储器市场供需紧张，有望再度迎来涨价潮
MCU市场供给吃紧，有望再度迎来涨价潮。自2020下半年，由于晶圆代工厂订单增长过多，导致MCU产能受到挤压，MCU市场供给逐步吃紧，导致价格上涨，涨幅超过一成。新唐自2020Q4开始已经根据产品线强弱陆续调整价格。盛群宣布于2021年4月起对全产品线调涨价格15%，且因订单直达2022年，已暂停部分产品接单。凌通由于成本不断上扬，预计将于2、3月向客户反映成本，采取第二次涨价，各产品线涨幅程度不一。下半年通常为产业旺季，各大终端应用出货量将进一步增加。但近期日本地震与台湾旱灾却加剧供给链缺货形势。因此，我们预期下半年MCU市场供给将进一步吃紧，推动产品价格上涨，促进下半年业绩增加。我们认为半导体板块高景气度将继续维持，MCU产能紧缺将会持续至2021Q3~2021Q4，相关设备、材料、晶圆供应商等供应链也会受惠。建议关注：中芯国际、华虹半导体、兆易创新等。
存储器市场供需关系紧张，部分产品有望再度迎来涨价潮。DRAM方面，DRAM市场自2020下半年供给开始逐步吃紧，目前部分DRAM产品价格已上涨。随着5G普及带动相关应用加速转型，伴随车用存储需求快速提升，市场对于DRAM需求程度将有增无减，供需紧俏情况或将至少持续至今年第三季度。利基型DRAM产品现货价格涨幅将扩大至两成。同时，各龙头厂商均加快节奏，为量产1a节点DRAM产品做准备。NAND方面，市场供应则相对充足，由于NAND供应商数量远高于DRAM供应商，且供应位元成长幅度居高不下，预计NAND价格或将于2021逐季下跌。但由于车用存储器需求旺盛，所以SLC NAND价格将有所增长，预计SLC NAND涨幅将于2021Q2达到一成以上。NOR Flash方面，受益于车载、医疗与工控等高端领域需求增长，NOR Flash市场需求于2020年开始居高不下，供给持续吃紧，各NOR Flash厂商纷纷表示情况或将持续至2021年底。旺宏、华邦等厂商NOR Flash产品价格或将于2021Q2继续上涨。随着涨价趋势蔓延，存储器厂商2021H2业绩有望再度上涨。我们认为半导体板块高景气度将继续维持。存储器产能紧缺将会为维持至2021年底。相关设备、材料、晶圆供应商等供应链也有望借此受惠。建议关注：兆易创新、澜起科技。
消费电子：MWC在上海召开，折叠屏、屏下摄像头、隔空充电等创新技术精彩纷呈
本周，MWC 2021世界移动通信大会在上海召开，多家厂商展示最新的技术成果。华为Mate X2发布，采用创新楔形一体设计，无缝折叠，8.0″内屏以及6.45″外屏，双90Hz刷新率，搭载麒麟9000旗舰芯片，能够实现流畅便捷的应用适配，同时今年4月份Mate X2会是首批升级华为鸿蒙OS系统的机型之一。在MWC大会上，华为展示了智能家居和云服务的体验和创新，通过鸿蒙OS实现智能终端更好的协作互通，以及一体化的无缝体验。另外，OPPO在此次MWC大会上启动“闪充生态合作伙伴计划”，生态圈伙伴包括一汽大众、NXP、安克等，并发布全球首款具备量产可能、符合国际与国内安全标准的隔空充电技术，可以实现10cm之内的隔空充电。中兴推出第二代量产级别的屏下镜头技术，相比上一代有像素密度及色差方面的提升，一同发布的还有屏下结构光技术。我们认为新技术和创新是激活存量手机市场的重要驱动力，建议关注折叠屏、快充、光学升级等方向，并关注新品类如汽车、AR、电子烟等给消费电子带来的业绩弹性，重点关注：立讯精密、舜宇光学科技、比亚迪电子、长盈精密、歌尔股份等。
贴片电阻方面，近期贴片电阻部分原材料价格（如：铜）有较大涨幅，叠加5G热潮、汽车电子对电阻需求的不断增长，电阻迎来涨价潮。国巨表示将于21年3月针对代理商调涨贴片电阻价格15%-25%，旺诠针对代理商调涨15%，潮州三环针对二线电阻厂调涨15%，九豪针对贴片电阻厂调涨8%-12%；华新科针对代理商发出涨价通知，新订单将调涨10-15％，其中在0603、0805、1206等大尺寸规格上调涨15％，在0201、0402等手机、笔电的共用料上，调涨10％，同时由于各厂的成品库存已经售罄，原厂针对代理商调涨价格之后，针对直销客户的合约价可望在21Q2全面走扬。MLCC方面，全球第二大与全球第五大MLCC供应商三星电机与TDK正式对一线组装厂客户发出通知，强调高容MLCC供应持续紧张，尤其5G手机需求在农历年后爆发，单是大陆品牌厂预估量就已达到市场原预估的5亿支总量，考量市场机制，即将调涨MLCC报价。加上龙头厂日商村田制作所近期MLCC产品平均交期已超过112天，最长要到180天，凸显市场火热，涨价势在必行。另外，目前华新科MLCC及电阻订单能见度超过四个月，客户已开始下第3季订单，若下半年半导体供应转顺，预期各大终端应用出货动能更强，被动元件市场供给将更吃紧。我们认为，顺络电子、三环集团、风华高科均为国内被动元件龙头，随着技术的持续升级和产能的不断释放，未来有望受益于被动元件涨价潮，获得更多市场份额，持续看好。
面板：面板2月份持续涨价，多款Mini-LED屏被采用，Mini-LED产业将迎机遇
2020年全球显示面板产值突破1100亿美元，达到1146亿美金，相较于2019年同比增长13%，增速较高；预计2021年产值将继续增长6.3%，达到1218亿美金。根据最新的面板数据，65″相对前月涨幅10美金（4.3%）；55″相对前月涨幅10美金（5.6%）；43″相对前月涨幅5美金（4.3%）；32″相对前月涨幅4美金（6.1%）。中小尺寸继续上涨，11.6″-27″涨幅1.4-2.5美金左右，面板价格连续上涨，投资机会明朗。重点关注：TCL科技等。
苹果计划在今年下半年推出采用Mini-LED背光显示屏的14英寸和16英寸MacBook Pro新机型。另外TCL华星携全新Mini-LED平板在展会亮相，这款产品采用了Mini-LED、Local Dimming等技术，实现了百万级别超高对比度、100% NTSC超高色域、HDR1000、2毫米超薄机身以及2毫米极窄边框。我们认为随着Mini LED技术成熟及对比度等性性能优于LCD，Mini LED屏幕将逐步取代部分LCD屏幕的市场，推荐关注Mini-LED产业链。
半导体（中芯国际（港股）、华虹半导体、圣邦股份、思瑞浦、澜起科技、卓胜微、晶晨股份、兆易创新），消费电子（立讯精密、舜宇光学科技、比亚迪电子、长盈精密、歌尔股份），被动元件（顺络电子、三环集团、风华高科），设备（中微公司、华峰测控），面板（TCL科技）。
海外需求恢复不及预期；中美贸易/科技摩擦升级风险；5G应用创新不及预期。
敬请关注中信建投电子团队
刘双锋：电子行业首席分析师、TMT海外牵头人及港深研究组长，SAC执证编号：S1440520070002，SFC中央编号：BNU539。3年深南电路，5年华为工作经验，从事市场洞察、战略规划工作，涉及通信服务、云计算及终端领域，专注于通信服务领域，2018年加入中信建投通信团队，2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员，2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。
雷鸣：电子行业联席首席分析师，SAC执证编号：S1440518030001。中国人民大学经济学硕士、工学学士，2015年加入中信建投通信团队，专注研究光通信、激光、云计算基础设施、5G等领域。2016-2019年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2019年Wind通信行业最佳分析师第一名团队成员。
孙芳芳：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520060001。同济大学材料学硕士，2015年8月加入浙商证券，任电子行业首席，专注研究电子材料、半导体、消费电子、5G板块等领域，2020年5月加入中信建投电子团队。
朱立文：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520070011。北京大学微电子学与固体电子学硕士，2018年加入中信建投电子团队。专注于射频前端芯片、GaN射频与功率器件、半导体材料、终端天线与LCP材料、无线充电、屏蔽与散热等5G电子领域研究。