SEMI:2022年中国大陆预计将占据全球200毫米晶圆产能的21%

SEMI在《2025年200毫米晶圆厂展望》报告中宣布,预计从2021年到2025年,全球半导体制造商200毫米晶圆制造能力将增加20%,新增13条200毫米生产线。2022年,中国大陆预计将占据全球200毫米晶圆产能的21%,其次是中国台湾地区和日本,分别占11%和10%。在200毫米晶圆产能扩张方面,到2025年,中国将引领世界,增长66%,其次是东南亚地区,增长35%,美洲地区增长11%,欧洲和中东地区增长8%,韩国增长2%。

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