半导体8寸晶圆市况“急转直下” 客户已着手调整库存

据业内人士消息,近期8寸晶圆市况率先反转,“急转直下”,预计后期或将蔓延至12寸存储芯片用晶圆,再延伸到12寸逻辑IC应用,预期客户端将于第4季到明年第1季进行库存调整。有部分晶圆厂商已同意一些下游长约客户要求,延后拉货时程;也有晶圆厂还未对于客户要求让步。

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